高通CEO安蒙：英特尔IFS芯片制造工艺尚未满足合作标准，期待未来能有所突破快讯
目前英特尔的芯片制造能力尚未达到高通的要求，高通 CEO 克里斯蒂亚诺?安蒙（Cristiano Amon）昨天在接受彭博社采访时表示，英特尔目前尚无法成为我们的选项。
9 月 6 日消息，高通 CEO 克里斯蒂亚诺?安蒙（Cristiano Amon）昨天在接受彭博社采访时表示，目前英特尔的芯片制造能力尚未达到高通的要求。
“英特尔目前尚无法成为我们的选项，”安蒙表示，“但我们期待英特尔未来能成为一个选项。”
安蒙补充称，如果英特尔能够在制程工艺上取得进展，生产出更高效的芯片，高通将考虑成为其客户。但在此之前，高通仍将依赖现有的合作伙伴 —— 台积电和三星电子。
作为一家无晶圆厂的芯片设计企业，高通与大多数行业公司一样，将其芯片生产工作外包给台积电和三星。
高通目前大部分营收来自智能手机的处理器销售。面对全球手机市场趋缓，高通正推动业务多元化，向汽车等新兴市场拓展，目标是在 2029 年前通过车载与互联设备业务实现 220 亿美元（注：现汇率约合 1569.21 亿元人民币）的收入。
就在采访当日早些时候，高通宣布已为宝马集团最新发布的 iX3 运动型多用途车（SUV）开发自动驾驶系统。
与其他同行高调宣称自动驾驶以快速占领市场的激进策略不同，高通采取了更为稳健的策略，先在车载信息娱乐系统芯片领域建立优势，再逐步拓展至辅助驾驶与自动驾驶技术。
安蒙表示，新系统的计算能力可与数据中心服务器相媲美，但功耗却相对较低。“我们设计所有芯片时都假设它们连接的是电池，而不是插在墙上的电源，”他说，“这样既能提供强大的算力，同时也能保持出色的续航。”（问舟）
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